半導體光罩是指在制作IC的過程中，利用光蝕刻技術，在半導體上形成圖型，為將圖型復制于晶圓上，必須透過光罩作用的原理，類似于沖洗照片時，利用底片將影像復制至相片上。

　　《中國半導體光罩市場深度分析與發展戰略規劃報告》顯示：半導體光罩產品是由石英玻璃作為襯底，在其上面鍍上一層金屬鉻和感光膠，成為一種感光材料，把已設計好的電路圖形通過電子激光設備曝光在感光膠上，被曝光的區域會被顯影出來，在金屬鉻上形成電路圖形，成為類似曝光后的底片的光掩模版，然后應用于對集成電路進行投影定位，通過集成電路光刻機對所投影的電路進行光蝕刻，其生產加工工序為：曝光，顯影，去感光膠，最后應用于光蝕刻。

　　常見的半導體光罩種類有四種，鉻版(chrome)、干版、菲林、凸版。

　　1、鉻版：精度高、耐用、價格高;

　　2、干版：精度適中、耐用性適中、價格適中;

　　3、菲林：精度低、不耐用、價格低;

　　4、凸版(APR)版：主要用來轉移PI液等。

　　光罩是半導體核心工藝——光刻的最關鍵器件。2016年全球半導體光罩市場規模達到33.2億美元，臺灣連續第六年成為全球最大的區域性市場。

　　對晶圓制造廠來說，光罩的設計和制造需要緊密銜接，因此，晶圓制造廠商一般都有自己的專業光罩工廠來生產自身需要的光罩，先進的光罩技術也因此掌握在具有先進晶圓制造能力的晶圓廠手中。晶圓大廠的附屬光罩部門收入占整體光罩市場收入的63%。

　　受益于過去幾年中國晶圓制造的快速發展，中國大陸光罩市場規模出現快速增長的趨勢。

　　十多年前，我國芯片制造技術還嚴重滯后于歐美及日本，近十年來隨著國家的大力扶持以及行業前景持續向好，我國集成電路生產技術已取得令人矚目的進步。未來，我國集成電路制造業的產能還將穩步增長。作為生產集成電路的配套消耗性材料，半導體光罩基板用石英玻璃批量生產的意義不言而喻。未來國內企業將繼續努力，優化各類生產工藝和研發性能更加完善的產品，為我國集成電路制造產業鏈提供保障。

　　根據2014-2019年3月半導體光罩市場規模情況，對其2019-2023年市場規模預測如下：

　　基于光誘導微流控芯片，利用動態變化的數字光掩膜，能實現多維水凝膠結構的層層微制造，并且具備非紫外、快速、靈活、可重構的優點，為建立體外類生命系統、生物器官模型等奠定了基礎。